手指即覆銅板上通過特殊工藝覆上一層金所形成的導電觸片，再由眾多金黃色的導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。常見于內存條上與內存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等，用作傳遞信號，在電子行業中應用廣泛。由于金手指的應用場景的特殊性，往往對金手指的切割工藝要求較高，在普遍的柔性電路板（fpc）行業中，激光的高精密加工技術經常用于金手指的切割打孔中。

常用于金手指的切割機型，我們稱為紫外皮秒激光切割機，由于金手指間的間距較短，密度高，并且指間絕緣材料易被燒蝕形成碳化物質，產生碳化、粉塵等物質，從而容易在金手指周圍形成電路通路從而導致指間微短路的缺點，所以常規的二氧化碳激光切割機型往往滿足不了金手指特殊的切割要求。隨著激光工藝的改良，超短皮秒脈沖激光逐漸被應用于材料的微加工中，并發揮了顯著的技術優勢。

高重頻、低能量密度的紫外皮秒激光切割機能實現金手指的無碳化切割，切割邊緣光滑平整，效果美觀，是一種加工效率高、可以保證加工的外觀及效果、并實現無碳化切割的金手指優選切割設備。

推薦機型：紫外皮秒激光切割機

機型特點：

1.配置610*500mm的加工幅面，支持定制機型

2.采用大理石平臺Ⅹ/Y系統采用直線電機驅動系統,確保平臺高速運行的精準度和穩定性

3..配置高像素CCD自動對位功能,保證產品切割對位精確;

4.可配置超大幅面的遠心場鏡,確保加工大幅面產品時不要拼接。最大單加工幅面可達到200×200mm

.配置高精度的振鏡確保產品加工精度和轉角工藝效果。重復精度可達1um